解决材料粘连：刀版弹垫回弹速度与分离控制

彩盒模切后材料粘连刀刃是常见问题，刀版弹垫的回弹性能直接影响废料分离效率。高回弹率弹垫（回弹率≥85%）可推动刀模快速复位，减少材料与刀刃的接触时间，从而降低静电吸附风险。针对覆膜彩盒，需选用抗静电处理的弹垫，表面电阻值需≤10^6Ω，防止薄膜层粘连。

刀版弹垫的厚度设计也需优化。在模切PET复合彩盒时，采用“薄型弹垫+高弹力”组合（如2mm厚度+90A硬度），既能保证快速回弹，又可避免弹垫过厚导致的压力延迟。对于易粘连的UV印刷彩盒，可在弹垫表面增加微孔结构，利用空气流动辅助分离。

定期清洁刀版弹垫表面的纸屑和胶质残留，可维持其回弹性能，建议每班次结束后用酒精棉片擦拭弹垫工作面。


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