深圳市深华印材器材科技有限公司与华福集团的智能制造协同升级

深圳市深华印材器材科技有限公司与华福集团的智能制造协同升级

合作背景

华福集团作为中国包装行业50强企业，专注于智能包装、工业品防护及电商物流领域，年产值超30亿元。面对智能制造转型需求，华福集团对模切环节的自动化程度、工艺精度及数字化管理提出更高要求。深圳市深华印材器材科技有限公司（以下简称"深华印材"）凭借创新的智能刀版弹垫、激光压痕条、数字模切机钢板、智能反压线、物联网补底纸等产品，自2019年起与华福集团达成战略合作，共同推进包装生产的智能化升级。

合作挑战与智能化解决方案

1. 智能产线适配性挑战

• 客户痛点：传统模切耗材无法与华福新建的智能模切产线（德国BHS+BOBST组合线）实现数据交互，影响生产效率。

• 深华方案：

  • 提供嵌入式RFID模切钢板，实时采集压力、温度等工艺数据

  • 配套智能刀版弹垫，内置磨损传感器，提前预警更换需求

2. 工业包装高强度需求

• 客户痛点：重型工业包装压痕线易回弹，导致成型精度不足。

• 深华方案：

  • 开发多层复合压痕条，抗压强度提升60%

  • 定制加强型反压线系统，实现2000g/m²纸板的精准压痕

3. 数字化生产管理升级

• 客户痛点：耗材使用数据缺失，难以实现精准成本核算。

• 深华方案：

  • 部署智能补底纸管理系统，实时监控使用状态

  • 提供数字孪生仿真服务，优化模切参数配置

合作成果

• 效率突破：智能产线综合效率提升45%，换模时间缩短至8分钟

• 质量飞跃：工业包装压痕精度达±0.03mm，客户投诉率下降70%

• 数字转型：建立完整的模切工艺数据库，实现100%生产追溯

• 战略共赢：3年累计合作规模超5000万元，共同获得"中国智能包装创新奖"

客户评价

"深华印材的智能化模切解决方案，帮助我们实现了从传统制造向智能制造的跨越式发展。他们的技术团队对智能包装趋势的把握令人印象深刻。"